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2008-12-13 10:28:18
我国电子元件行业的定位 文章整理:PCB抄板专家(pcbchaoban) 目前全球电子元件的销售额在电子信息产品制造业中约占15%,我国电子元件的销售额在电子信息产品制造业中也大约占15%左右。在新型电子元件产品中,集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%,而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。因此,
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2008-11-17 14:48:32
PCB翘曲整平方法   1、在PCB制程中将翘曲的板及时整平   在PCB制程中,将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平,再投入下一工序。不少PCB厂认为这一做法对于减少PCB成品板翘曲比例是有效的。   2、PCB成品板翘曲整平法   对于已完工,翘曲度明显超差,用辊压式整平机无法整平的PCB板,有些PCB厂将它放入小压机中(或类似夹具中),将翘曲的PCB板压住几个小时到十几小时进行
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2008-10-23 16:34:27
 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构
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2008-09-25 17:51:01
PCB抄板也即PCB克隆,是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单,将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA),再打上元件(根据BOM单采购到相应元器件)就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。 通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
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2008-08-30 15:20:44
如果你现在已经在抄板行业混上了一个月的,我相信“pcb抄板密技”这篇文章大家遇到的次数肯定不少,估计也知道它到底讲的是什么,下面就给他们先晾一下这篇文章。 第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将
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2008-08-30 15:17:42
  为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:   1.从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。   2
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2008-08-05 15:33:24
这是我在网上看到的一篇相当有意思的文章,它值得所有从事电子行业工作者的品读和思考,现将文章分享如下: 一分钱,在现在物价飞涨的年代,早已经退出了货币交流的的历史舞台,成为财务意义上的最小计量单位。当年“我在马路边,捡到一分钱”的童谣,不会再发生了,一分钱,已经买不了任何东西。      一分钱,已经真的不值钱了吗?让我们
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2008-06-18 18:06:42
   龙人计算机深圳分公司为了满足大量需要芯片解密、IC解密、单片机解密(MCU解密)和软件破解客户的需求特成立了IC芯片解密事业部,事业部专门为客户提供芯片解密、IC解密、单片机解密(MCU解密)和软件破解等服务。下面就由龙人为我们分析单片机解密方法。 目前我们在PIC单片机解密、AVR单片机解密、WINBOND单片机解密、SYNCMOS单片机解密、EMC单片机解密、HOL
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2008-06-18 18:05:37
PCB抄板剖制是PCB中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板(属有害工种)、描线(属简单重复劳动),不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB抄板剖制不是技术工作,初级设计人员稍加培训即可胜任这项工作。这种观念有一定的普遍性,但是正如许多工作一样,PCB抄板的剖制还是存在着一些技巧的。如果设计人员掌握这些技巧可以节省大量的时间,也可以大幅度减少劳动量。下面我们就详细谈谈这方面
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2008-06-04 15:12:58
我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。 因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种pcb板为挠性银浆pcb板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、 调制解调器、声卡及家用电器上的pcb抄板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环 氧树脂,表层一面或两面粘上覆铜簿
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