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PCB抄板设计中的14点工艺缺陷
pcblr1 | 2008-05-26 14:33:00    阅读:1317   发布文章

本文关键词:pcb抄板 pcb抄板设计 pcb设计

一、焊盘的重叠

1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

2多层pcb抄板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。

     二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。

2pcb抄板设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此pcb设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性pcb设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。

    三、字符的乱放

1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

     四、单面焊盘孔径的设置

1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其pcb抄板的孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

     五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计pcb时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

     六、电地层又是花焊盘又是连线

     因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际抄板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点pcb设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。

     七、加工层次定义不明确

1单面pcb抄板设计TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、如一个四层板设计时采用TOP mid1mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。

 八、pcb设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

 九、表面贴装器件焊盘太短

  十、大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。

  十一、大面积铜箔距外框的距离太近

  十二、外形边框设计的不明确

     有的客户在Keep layerBoard layerTop over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成pcb抄板生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

  十三、pcb图形设计不均匀在进行图形电镀时造成镀层不均匀,影响质量。

  十四、异型孔太短异形孔的长/宽应≥21,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难,增加成本

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